講解膏狀釬劑的使用方法及焊膏的作用

膏狀釬劑通常是由釬料粉和釬料載體（釬劑、溶劑、活化劑、調節變特性的介質等）組成。根據其活性程度，可分為：無活性的R級；中度活性的；全部活性的；較不錯活性的。

釬料的熔點需要比焊接的材料熔點低。適宜于連接復雜、多鋌縫和異類材料的焊接。釬料按熔點高低分為軟釬料（熔點低于450℃的釬料），硬釬料（熔點高于450℃的釬料）高溫釬料（熔點高于950℃的釬料）。釬料按組成分軟釬料有錫基、鉛基、鋅基等釬料。硬釬料有鋁基、銀基、銅基、鎳基等釬料。

膏狀釬劑有多種，其中有一個指標就是絕緣強度，越高越好，大多數焊膏都是物或是酸性物質，其中機物質不導電，酸性物質可能稍微導電，但是焊在電路半上后，全部揮發，不會導電的。焊膏是一種均質混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有相應粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到相應溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤互聯在一起，冷卻形成長期連接的焊點。

在印刷焊接過程中膏狀釬劑的使用方法

1--在細間距印刷的應用中，由于模板滯帶，錯位印刷，滴漏等原因，使得部分膏狀釬劑在印刷的時候就和主體分離，留在焊模（綠油）上。因此在回流過程中，分離的焊膏連接在一起就形成錫珠。

2--助焊劑載體還應該使得焊膏具備良好的黏性和流變形（流動和形變的性能），以便印刷，而不粘刮刀和模板。同時在融化過程中，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。

3--在實際的電路板T焊接過程中，焊膏中助焊劑載體起到了化學清洗氧化物，降低焊料表面張力而推動潤濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。

4--典型的膏狀釬劑由樹脂松香、活性劑、溶劑，觸變劑，其他添加劑等等組成。如果在焊點形成之前存在過量的氧化物，也就是說焊盤，引腳或者焊膏中錫粉表面氧化程度高，它可能引起較差的潤濕性，后期也和焊料球的形成密不可分。

5--而且助焊劑載體的決定著焊膏的黏度，化學反應行為，熱揮發性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關的參數。所以，在購買，使用膏狀釬劑的時候，要確診其焊料球性能，以防止因此而導致的失效，翻修等問題，以控制成本。

焊膏的主要作用是：

1--在貼裝元件時，焊膏用作元件引線（或電）與印制板焊盤之間的粘接材料，使元件在印制板上定位；

2--在再流焊時，焊膏中的合金粉末熔化以后在元件引線和焊盤之間形成焊點，完成電氣連接與機械連接的雙重作用。

在工藝技術上對焊膏的要求是多方面的，但從生產工藝過程來看，評價一種焊膏工藝性能的優劣主要應著重于它的可印刷性、可貼裝性和可焊性。

通常，焊膏由焊料粉末、粘合荊、溶劑、助焊劑和溶變劑等材料混合而成，在規定的存儲條件下，不會產生凝結，焊膏的表面不應出現硬殼、硬塊。其內部的各種成分易于攪拌均勻，其特定的流體特性。水溶性膏狀焊料近年來在一些地區雖然已有所應用，但絕大多數廠家目前仍然僅使用松香基膏狀焊料。在貼裝元件之前，需要將相應數量的焊膏均勻的涂敷在印制板的焊盤上。

在涂敷焊膏的方法中，應用多的有滴涂法和印刷法兩種。滴涂法僅在以下情況時采用：新產品的研制、試驗；印制板的某些焊盤上需要涂敷多焊膏的情況，或在一塊印制板上僅需對個別焊盤涂敷焊膏的情況時；對印制板組裝件進行修理。在正常的批量生產的情況下，一般均采用印刷法將焊膏"印刷"在印制板的焊盤上，這種工藝要求焊膏具有很好的流變性和適度的粘性。因此，焊膏應當具有良好的印刷性能，并對絲網印刷和漏板印刷有著良好的適應性。