膏狀銀釬劑,銀釬劑-東光縣東發金屬釬焊材料廠
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膏狀銀釬劑是我國新研制成功的一種集各類銀焊劑優點的新型釬焊溶劑,其流動性、滲透性都強于其他同類的助焊劑。膏狀釬料是指由軟釬料粉加釬劑和黏結劑調和而成,用于微電子器件的連接。用時將膏狀釬料涂在接頭處,控制溫度、時間等參數即可滿意的接頭。

膏狀銀釬劑使用范圍:膏狀釬劑配合銀基釬料在600-850℃釬焊銅及銅合金、不銹鋼、鎳合金、硬質合金、金剛石聚晶片等多種材料,適用于火焰、電阻、感應、高頻、爐中等多種釬焊方式。

膏狀銀釬劑物理狀態:膏狀,顆粒度≤150μm,密度1.9-2.1

膏狀銀釬劑執行標準:JB/T6045-92《硬釬焊用釬劑》

膏狀銀釬劑主要成分:復合氟硼酸鹽、復合硼酸鹽、活性劑,水等,不含禁用物質。

膏狀銀釬劑產品特點:膏狀銀釬劑性能穩定使用方便,長期存放不結塊不沉淀,活性強,流動性好,焊縫平整光潔,焊口殘渣。工藝性優于粉狀釬劑,可取代同類產品。

膏狀銀釬劑應用:制冷配件、壓縮機、石材刀具、木工刀具、汽車配件、眼鏡架、電器、五金工具等。

釬料的熔點比焊接的材料熔點低。適宜于連接、復雜、多鋌縫和異類材料的焊接。釬料按熔點高低分為軟釬料(熔點低于450℃的釬料),硬釬料(熔點高于450℃的釬料)高溫釬料(熔點高于950℃的釬料)。釬料按組成分軟釬料有錫基、鉛基、鋅基等釬料。硬釬料有鋁基、銀基、銅基、鎳基等釬料。

釬料在焊接時通過潤濕母材并和母材形成固溶體之類的結構以實現焊接材料的緊密結合。選擇釬料時考慮的一些因素有熔點、潤濕性、接頭強度等,這些因素對釬焊質量的好壞有直接影響。

釬料一般與釬劑配合起來使用,釬劑在加熱過程中靠自身的酸性或堿性去除材料表面氧化膜等雜質,以增強釬料的焊接效果。但是,也有一些釬料可以單獨使用而不需要和釬劑配合使用,這是因為這些釬料自身具有去材料表面氧化膜等雜質的功效




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